Эффективность теплопередачи воздуха очень низкая, поэтому воздух также известен как плохой проводник тепла. В условиях относительно герметичной среды оборудования тепло плохо рассеивается наружу. Кроме того, для оптимизации конструкции нагревательного устройства и снижения тепловыделения при использовании устанавливаются теплоотводящие устройства для отвода избыточного тепла наружу.
Теплопроводящий интерфейсный материал — это общее название материала, наносимого между нагревательным элементом и устройством отвода тепла, который уменьшает тепловое контактное сопротивление между ними. Теплопроводящий интерфейсный материал заполняет зазор между нагревательным элементом и устройством отвода тепла, удаляя воздух из этого зазора, тем самым уменьшая тепловое контактное сопротивление между ними и повышая эффективность теплопередачи.
Теплопроводящая силиконовая прокладка — один из теплопроводящих материалов на границе раздела фаз, а также один из наиболее часто используемых теплопроводящих материалов на рынке в настоящее время. В основе теплопроводящей силиконовой прокладки лежит силиконовое масло, к которому в пропорции добавляются теплоизоляционные материалы, улучшающие теплопроводность и термостойкость, а также теплоизоляционные свойства прокладок. Она обладает высокой теплопроводностью, низким тепловым сопротивлением на границе раздела фаз, а также является мягкой и эластичной, что облегчает её ремонт.
Термопрокладка без силиконового покрытияЭто теплопроводящий интерфейсный материал, отличающийся от теплопроводящей силиконовой пленки тем, что не содержит силиконового масла, что позволяет избежать осаждения мелких молекул силоксана в процессе нанесения и, следовательно, загрязнения деталей оборудования. Для некоторых отраслей промышленности со специальными требованиями, таких как чувствительное кремниевое оборудование, высокоточные приборы, промышленные камеры и т.д., этот не содержащий силикона теплопроводящий уплотнитель используется аналогично теплопроводящей силиконовой пленке, поэтому он очень удобен в применении.
Дата публикации: 20 июня 2023 г.