Термоинтерфейсные материалы, такие как термопрокладки, термопаста, термопаста и материалы с фазовым переходом, специально разработаны с учетом требований к ноутбукам.
ЖК-модуль
Охлаждающая лента
Клавиатура
Охлаждающая лента
Задняя обложка
Графитовый радиатор
Модуль камеры
Радиатор
Тепловая трубка
Термопрокладка
Вентилятор
Термопрокладка
Материал с фазовым переходом
Крышка
Термопрокладка
Термолента
Волнопоглощающий материал
Материнская плата
Термопрокладка
Батарея
Новые вызовы в области тепловых материалов
Низкая волатильность
Низкая твердость
Простота в использовании
Низкое тепловое сопротивление
Высокая надежность
Термопаста для процессора и видеокарты
| Свойство | Теплопроводность 7 Вт/м·К | Низкая волатильность | Низкая твердость | Тонкая толщина |
| Особенность | Высокая теплопроводность | Высокая надежность | Влажная контактная поверхность | Малая толщина и низкое давление адгезии |
Термопаста Jojun синтезируется из наноразмерного порошка и жидкого силикагеля, обладает превосходной стабильностью и отличной теплопроводностью. Она идеально решает проблему управления тепловым режимом при передаче тепла между поверхностями.
Тест графических процессоров Nvidia (сервер)
7783/7921 -- Япония Синэцу 7783/7921
TC5026 -- DOW CORNING TC5026
Результаты теста
| Тестовый образец | Теплопроводность(Вт/м·К) | Скорость вентилятора(С) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUМощность (Вт) | Rca(℃A) |
| Синэцу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Син-эцу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Процедура тестирования
Среда тестирования
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Потребление электроэнергии | 150 Вт |
| Использование графического процессора в тесте | ≥97% |
| скорость вентилятора | 80% |
| Рабочая температура | 23℃ |
| Продолжительность | 15 мин |
| Тестирование программного обеспечения | FurMark & MSLKombustor |
Термопрокладка для модуля питания, твердотельного накопителя, северного и южного мостов микросхем и микросхемы тепловой трубки.
| Свойство | Теплопроводность 1-15 Вт | Молекула меньшего размера 150 ppm | Shoer0010~80 | Проницаемость для нефти < 0,05% |
| Особенность | Много вариантов теплопроводности | Низкая волатильность | Низкая твердость | Низкая маслопроницаемость отвечает высоким требованиям. |
Термопрокладки широко используются в индустрии ноутбуков. В настоящее время наша компания занимается разработкой решений для ноутбуков серии 6000. Обычно их теплопроводность составляет 3–6 Вт/мК, но для ноутбуков, предназначенных для видеоигр, требуются более высокие значения теплопроводности — 10–15 Вт/мК. Стандартная толщина термопрокладок составляет 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 мм и т.д. (единица измерения: мм). По сравнению с другими отечественными и зарубежными заводами, наша компания обладает богатым опытом применения и возможностями координации производства ноутбуков, что позволяет ей удовлетворять быстро растущие потребности клиентов.
Различные составы могут удовлетворять различным потребностям.
Фазоизменяющиеся материалы для ЦП и ГП
| Свойство | Теплопроводность 8 Вт/м·К | 0,04-0,06℃ см2 w | Молекулярная структура длинной цепи | Высокая термостойкость |
| Особенность | Высокая теплопроводность | Низкое тепловое сопротивление и хороший эффект рассеивания тепла | Отсутствие миграции и вертикального потока. | Отличная термостойкость |
Материал с фазовым переходом — это новый теплопроводящий материал, который позволяет решить проблему потери термопасты процессором ноутбука. Впервые он был использован в серии Lenovo Legion.
| Образец № | Зарубежный бренд | Зарубежный бренд | Зарубежный бренд | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН |
| Мощность процессора (Вт) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T процессор (℃) | 61.95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Блок Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48.98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| T cpu-c block(℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R cpu-c block(℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R cpu-amb.(℃/Вт) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
По сравнению с фазоизменяющимися материалами зарубежных брендов, наши фазоизменяющиеся материалы примерно эквивалентны по комплексным показателям.