Термопрокладка используется для заполнения воздушного зазора между нагревательным элементом и радиатором или металлическим основанием. Благодаря своей гибкости и эластичности она позволяет покрывать даже очень неровные поверхности. Тепло передается от разделителя или всей печатной платы к металлическому корпусу или диффузионной пластине, тем самым повышая эффективность и срок службы нагреваемых электронных компонентов.
Характеристики теплопроводящего силиконового листа:
Высокая теплопроводность: 3 Вт/мК; Самоклеящаяся лента без дополнительного поверхностного клея; Высокая сжимаемость, мягкая и эластичная, подходит для условий низкого давления; Доступна в различных толщинах.
К шести основным отраслям, в которых преимущественно используются теплопроводящие термопрокладки, относятся светодиодная промышленность, автомобильная электроника, производство плазменных/светодиодных телевизоров, бытовая техника, электроэнергетика и телекоммуникационная промышленность.
Во-первых, использование светодиодной промышленности:
1. Между алюминиевой подложкой и радиатором используется теплопроводящая силиконовая пленка.
2. Между алюминиевой подложкой и корпусом используется теплопроводящая силиконовая пленка.
Во-вторых, применение в автомобильной электронной промышленности:
1. Теплопроводящий силиконовый лист может использоваться в автомобильной электронике (например, в балластах ксеноновых ламп, звуковых системах, автомобильной продукции и т. д.).
Три, применение в плазменных/светодиодных телевизорах:
1. Теплопроводность между интегральной схемой усилителя мощности, интегральной схемой изображения и радиатором (оболочкой).
Четыре. Индустрия бытовой техники:
1. Для нагрева силиконового листа методом теплопроводности можно использовать микроволновую печь/кондиционер (между интегральной схемой питания двигателя вентилятора и корпусом)/индукционную печь (между терморезистором и радиатором).
Пять. Отрасль электроснабжения:
1. Проводящий силиконовый лист используется для теплоотвода в полупроводниковых трубках, трансформаторах (или конденсаторах/индукторах коррекции коэффициента мощности) и радиаторах или кожухах.
Шесть. Коммуникационная отрасль:
1. Теплопроводность и теплоотвод между интегральной схемой материнской платы и радиатором или корпусом.
2. Теплопроводность и теплоотвод между интегральной схемой DC-DC преобразователя и корпусом телеприставки.
Дата публикации: 09.01.2023