Термопрокладка используется для заполнения воздушного зазора между отопительным прибором и радиатором или металлическим основанием.Их гибкие и эластичные свойства позволяют покрывать очень неровные поверхности.Тепло передается от сепаратора или всей печатной платы к металлическому корпусу или диффузионной пластине, тем самым увеличивая эффективность и срок службы нагреваемых электронных компонентов.
Характеристики продукта теплопроводного силиконового листа:
Хорошая теплопроводность: 3Вт/МК;Самоклеящаяся лента без дополнительного поверхностного клея;Высокая сжимаемость, мягкая и эластичная, подходит для применения в условиях низкого давления;Доступны различной толщины.
Шесть основных отраслей, в которых в основном используются теплопроводящие термопрокладки, включают производство светодиодов, автомобильную электронику, плазменное/светодиодное телевидение, производство бытовой техники, электроснабжение и связь.
Во-первых, использование светодиодной промышленности:
1. Между алюминиевой подложкой и радиатором используется теплопроводящий силиконовый лист.
2. Между алюминиевой подложкой и корпусом используется теплопроводящий силиконовый лист.
Во-вторых, применение в автомобильной электронике:
1. Теплопроводный силиконовый лист может использоваться в автомобильной электронной промышленности (например, в балластах ксеноновых ламп, звуковых системах, транспортных средствах и т. д.).
В-третьих, применение плазменного дисплея/телевизора со светодиодной подсветкой:
1. Теплопроводность между интегральной схемой усилителя мощности, интегральной схемой изображения и радиатором (оболочкой).
Четыре.Промышленность бытовой техники:
1. Микроволновая печь/кондиционер (между интегральной схемой двигателя вентилятора и корпусом)/индукционная печь (между термистором и радиатором) могут использоваться для нагревания проводящего силиконового листа.
Пять.Электроснабжение:
1. Проводящий силиконовый лист в металлооксидно-полупроводниковой трубке, трансформаторе (или конденсаторе/индукторе коррекции коэффициента мощности) и теплоотводе или корпусе, проводящем тепло.
Шесть.Коммуникационная индустрия:
1. Теплопроводность и рассеивание тепла между интегральной схемой материнской платы и радиатором или корпусом.
2. Теплопроводность и рассеивание тепла между интегральной схемой постоянного тока и корпусом телеприставки.
Время публикации: 9 января 2023 г.