Электронное оборудование во время работы выделяет тепло.Тепло нелегко вывести за пределы оборудования, что приводит к быстрому повышению внутренней температуры электронного оборудования.Если всегда существует высокая температура окружающей среды, производительность электронного оборудования будет нарушена, а срок службы сократится.Направьте это избыточное тепло наружу.
Когда дело доходит до теплоотводной обработки электронного оборудования, ключевым моментом является система теплоотводящей платы печатной платы.Печатная плата является опорой электронных компонентов и носителем электрического соединения электронных компонентов.С развитием науки и техники электронное оборудование также развивается в сторону высокой интеграции и миниатюризации.Очевидно, недостаточно полагаться исключительно на поверхностное теплоотвод печатной платы.
При проектировании положения печатной платы инженер-технолог будет учитывать множество факторов, например, когда воздух течет, он будет течь до конца с меньшим сопротивлением, а все виды электронных компонентов с энергопотреблением следует избегать установки по краям или углам, так, чтобы предотвратить передачу тепла наружу во времени.Помимо пространственного оформления, необходимо установить компоненты охлаждения для мощных электронных компонентов.
Теплопроводный материал для заполнения зазоров является более профессиональным теплопроводным материалом для заполнения межфазных зазоров.Когда две гладкие и плоские плоскости соприкасаются друг с другом, все равно остаются зазоры.Воздух в зазоре будет препятствовать скорости теплопроводности, поэтому теплопроводный материал, заполняющий зазор, будет заполнен радиатором.Между источником тепла и источником тепла удалите воздух в зазоре и уменьшите тепловое сопротивление контакта интерфейса, тем самым увеличивая скорость теплопроводности к радиатору, тем самым снижая температуру печатной платы.
Время публикации: 21 августа 2023 г.