Термопрокладка помогает максимизировать эксплуатационные характеристики мощных устройств и сборок в сложных условиях.
Классификация индустрии безопасности
После того, как камера проработает в течение длительного времени, инфракрасный свет будет выделять тепло, особенно инфракрасная универсальная машина, инфракрасный люминесцентный светодиод установлен по всему экрану, и «изоляционный» эффект экрана, как правило, хорош.ПЗС-матрица обычно поддерживает температуру только до 60-70 градусов, работает при высокой температуре в течение длительного времени, ПЗС-матрица будет медленно выходить из строя.Изображение обычно белое и выглядит размытым.
Приложение для камеры в корпусе I
Модуль обработки изображений печатной платы имеет большое тепловыделение, поэтому ему необходимо рассеивать тепло самостоятельно.Термопрокладка наклеена на штырь с обратной стороны модуля.Тепло от модуля обработки изображений передается на алюминиевую заднюю крышку для отвода тепла.
Специальные требования
Твердость: ниже 20 градусов по Шору, ультрамягкие материалы с низким содержанием кремния или материалы, не содержащие кремния. Масло проницаемости загрязняет светочувствительный модуль и влияет на качество изображения.
Применение корпусной камеры II
Применение
1. Наполняющая теплопроводность между трансформатором силовой платы и литым алюминиевым корпусом.
2. Наполняющая теплопроводность между диодом на силовой плате и медным радиатором.
Приложение для камеры драм-машины
Применение
Модуль обработки изображений печатной платы выделяет большое количество тепла, поэтому ему необходимо рассеивать тепло самостоятельно.Термопрокладка крепится к штырю на задней стороне модуля, а тепло модуля обработки изображения передается на заднюю крышку из алюминия для отвода тепла.
Специальные требования
Твердость: ниже 20 градусов по Шору, ультрамягкие материалы с низким содержанием кремния или материалы, не содержащие кремния, проницаемое масло загрязняет светочувствительный модуль и влияет на качество изображения.
Применение
Заполните зазор на печатной плате-A между экзотермическими электронными компонентами (ЦП и память/видеопамять) и крышкой из литого под давлением алюминия, перенесите тепло на крышку для отвода тепла.