Профессиональный умный производитель теплопроводящих материалов

10+ лет опыта производства
Тепловое решение адаптера питания

Тепловое решение адаптера питания

Термопрокладки широко используются в адаптерах питания, они могут сделать работу адаптера питания более стабильной.

Тепловое решение адаптера питания

Тип адаптера питания
Места на источнике питания, где необходимы теплопроводящие материалы:
1. Основной чип источника питания: основной чип источника высокой мощности обычно предъявляет высокие требования к рассеиванию тепла, например, источник питания ИБП, из-за его мощной функции источника питания основной чип должен выдерживать рабочую интенсивность. всей машины в это время будет собираться много тепла, поэтому нам нужен теплопроводный материал в качестве хорошей теплопроводной среды.
2. МОП-транзистор: МОП-транзистор является крупнейшим тепловым компонентом, за исключением основного чипа источника питания, и требует использования многих видов теплопроводящих материалов, таких как теплоизоляционный лист, термопаста, термоколпачок и т. д.
3. Трансформатор: Трансформатор — это инструмент преобразования энергии, выполняющий работу по преобразованию напряжения, тока и сопротивления.Однако из-за особых характеристик трансформатора применение теплопроводящих материалов также будет предъявлять особые требования.

Применение адаптера питания I

МОП-транзистор
Конденсатор
Диод/транзистор
Трансформатор

Цзяноту

Теплопроводящая силиконовая изоляционная прокладка
Теплопроводящий клей
Термопрокладка
Теплопроводящий клей

Цзяноту

Радиатор 1
Радиатор 2

Цзяноту

Термопрокладка

Цзяноту

Крышка

Тепловое решение адаптера питания1

Использование теплопроводящей изоляционной прокладки: закрепите МОП-транзистор и алюминиевый радиатор винтами.

Использование термопрокладки: заполните зазор между диодом и алюминиевым радиатором и передайте тепло диода алюминиевому радиатору.

Тепловое решение адаптера питания2
Тепловое решение адаптера питания3

Применение адаптера питания II

Термопрокладка на контакте электронных компонентов на задней стороне печатной платы.

Функция 1: передача тепла электронных компонентов на крышку для рассеивания тепла.

Функция 2: закройте контакты, предотвратите утечку и прокол крышки, защитите функцию электронных компонентов.