Материалы термоинтерфейса, такие как термопрокладка, термопаста, термопаста и материал с фазовым переходом, специально разработаны с учетом требований ноутбука.
ЖК-модуль
Охлаждающая лента
Клавиатура
Охлаждающая лента
Задняя обложка
Графитовый радиатор
Модуль камеры
Радиатор
Тепловая труба
Термопрокладка
Вентилятор
Термопрокладка
Материал с фазовым переходом
Крышка
Термопрокладка
Термолента
Волнопоглощающий материал
Материнская плата
Термопрокладка
Батарея
Новые вызовы термических материалов
Низкая волатильность
Низкая твердость
Простота в эксплуатации
Низкое термическое сопротивление
Высокая надежность
Термопаста для процессора и графического процессора.
| Свойство | 7 Вт/м·К -- Теплопроводность 7 Вт/м·К | Низкая волатильность | Низкая твердость | Тонкая толщина |
| Особенность | Высокая теплопроводность | Высокая надежность | Влажная контактная поверхность | Небольшая толщина и низкое давление адгезии |
Термопаста Jojun синтезирована из наноразмерного порошка и жидкого силикагеля, который обладает превосходной стабильностью и отличной теплопроводностью.Он может идеально решить проблему терморегулирования теплопередачи между интерфейсами.
Тест графического процессора Nvidia (сервер)
7783/7921 -- Япония Синэцу 7783/7921
TC5026-- ДОУ КОРНИНГ TC5026
Результат испытаний
| Тестовый предмет | Теплопроводность(Вт/м·К) | Скорость вентилятора(С) | Тс(℃) | Я(℃) | графический процессорМощность (Вт) | Rca(℃А) |
| Синэцу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Син-эцу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| ТК-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| ДЖОЮН7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Тестовая процедура
Тестовая среда
| графический процессор | NVIDIA GeForce GTS 250 |
| Потребляемая мощность | 150 Вт |
| Использование графического процессора в тесте | ≥97% |
| Скорость вентилятора | 80% |
| Рабочая температура | 23℃ |
| Продолжительность | 15 мин |
| Тестирование программного обеспечения | FurMark и MSLKombustor |
Термопрокладка для модуля питания, твердотельного накопителя, чипсета северного и южного моста и чипа с тепловой трубкой.
| Свойство | Теплопроводность 1-15 Вт | Меньшая молекула 150PPM | Шуер0010~80 | Маслопроницаемость< 0,05% |
| Особенность | Множество вариантов теплопроводности | Низкая волатильность | Низкая твердость | Низкая маслопроницаемость отвечает высоким требованиям |
Термопрокладки широко используются в производстве ноутбуков.В настоящее время наша компания имеет варианты использования терминалов для серии 6000.Обычно теплопроводность составляет 3–6 Вт/МК, но ноутбук для видеоигр имеет высокие требования к теплопроводности — 10–15 Вт/МК.Обычная толщина составляет 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 и т. д. (Единица измерения: мм).По сравнению с другими отечественными и зарубежными фабриками, наша компания имеет богатый опыт применения и возможности координации ноутбуков, которые могут удовлетворить быстрые требования клиентов.
Различные составы могут удовлетворить разные потребности.
Материал фазового перехода для процессора и графического процессора
| Свойство | Теплопроводность 8 Вт/м·К | 0,04-0,06℃ см2 w | Молекулярная структура с длинной цепью | Высокая термостойкость |
| Особенность | Высокая теплопроводность | Низкое термическое сопротивление и хороший эффект рассеивания тепла | Никакой миграции и вертикального потока. | Превосходная тепловая надежность |
Материал с фазовым переходом — это новый материал теплопроводности, который может решить проблему потери термопасты процессора ноутбука, серия Lenovo-Legion компании Lenovo, использованная первой.
| Номер образца | Зарубежный бренд | Зарубежный бренд | Зарубежный бренд | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН |
| Мощность процессора (Ватт) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| Т процессора (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Блок Тс (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| Т hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| Т л.с.12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| Т л.с.13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| Т hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51.00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| Т hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48.35 |
| Т hp2_3(℃) | 49.14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Та(℃) | 24.78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Блок ЦП-C (℃) | 10,7 | 10,9 | 10,9 | 10,7 | 11,0 | 10,8 |
| Блок процессора R (℃/Вт) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| Т hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1,8 | 1,7 | 1.3 | 2.6 | 1,8 |
| Т hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| Т hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1,8 | 1,5 | 1,6 | 1,8 |
| Т hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1,4 | .4 | 0,9 |
| R процессора-ок.(℃/Вт) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Наш материал с фазовым переходом и материал с фазовым переходом зарубежного бренда, полные данные примерно эквивалентны.